Plastics_10_2020

ТЕМА НОМЕРА/ КОМПЛЕКСНЫЕ РЕШЕНИЯ В ЛИТЬЕ И ЭКСТРУЗИИ П Л А С Т И К С № 1 0 ( 2 0 5 ) 2 0 2 0 w w w . p l a s t i c s . r u 23 крометрах или даже в меньших единицах. От конструкторов и инженеров, работающих в данном сегменте, постоянно требуют быстрого проектирования все более миниатюрных изделий, а также создания максимально рентабельных технологий их про- изводства. При этом новые разработки должны способствовать решению проблем с так называемыми паразитными эффектами, возникающими при эксплуатации таких изделий, в том числе из- за очень маленького расстояния между проводниками. В связи с тем, что такая продукция широко используется в важнейших вы- числительных системах и медицинских приборах, ее абсолютная надежность является важнейшим приоритетом. По современным оценкам, прогресс в микроэлектронике является основой для создания более половины всех техни- ческих инноваций в таких отраслях, как автомобильная про- мышленность, строительство, производство компьютеров, хирургических инструментов, видеооборудования, средств беспроводной связи и многих других. Он сам в свою очередь будет и дальше повсеместно подстегиваться потребительским и коммерческим спросом. В будущем предполагается аналогичная картина. Реализа- ция таких концепций, как интернет вещей, сетевой автомобиль или умный дом будет основываться на многочисленных раз- работках в области микроэлектроники. Прорывы, ведущие к появлению новых интегральных схем, дисплеев и систем управ- ления электропитанием, имеют принципиальное значение для поддержания роста в указанных отраслях. Корпусирование микроэлементов Помимо собственно разработки и производства микро- электронных компонентов существует проблема их корпуси- рования, под которой понимается внешнее экранирование и/ или защита, встроенная непосредственно в само устройство (будь то отдельная деталь или готовое изделие, предназна- ченное для конечного потребителя). Специальные средства герметизации нужны для защиты полупроводниковых схем и межкомпонентных соединений от воздействия факторов внеш- ней среды, к которым относятся влага, загрязнители, вызываю- щие коррозию, и УФ-излучение. Кроме того, они способны уберечь комплектующие от механических повреждений, таких как перегибание, вибрация, и от усталостных эффектов, вызы- ваемых резкими или циклическими изменениями температуры во время эксплуатации готовых изделий. Несмотря на то, что в настоящее время известен целый ряд подобных «упаковочных» технологий, одной из наиболее часто используемых остается заливка пластмассой (Plastic- Encapsulated Microelectronics — PEM). Это объясняется низкой стоимостью как необходимой оснастки, так и непосредственно На правах рекламы