Plastics_10_2020

ТЕМА НОМЕРА/ КОМПЛЕКСНЫЕ РЕШЕНИЯ В ЛИТЬЕ И ЭКСТРУЗИИ П Л А С Т И К С № 1 0 ( 2 0 5 ) 2 0 2 0 w w w . p l a s t i c s . r u 25 которое должно быть налажено уже на этапе проектирования того или иного изделия, поскольку его облик может во многом определяться успехами в разви- тии методов корпусирования. Под влиянием дальнейшего прогрес- са в данном сегменте будут меняться конструкция и компоновка электронных устройств. Опираясь на результаты не- давних исследований, можно сделать вывод, в соответствии с которым в на- стоящее время ключевым фактором, влияющим на то, как сейчас выглядит абсолютное большинство корпусиро- ванных микроэлектронных устройств, является себестоимость. Именно она наряду с увеличивающейся плотно- стью расположения элементов в чипе и предопределяет выбор «упаковочного» материала. Желание производителей закупать наилучшее сырье по как мож- но более низкой цене ведет к тому, что поставщики оптимизируют свои техпро- цессы, сокращают оборотный капитал и повышают уровень качества. За последние 35 лет компания Accumold бесчисленное количество раз привлекалась в качестве субподрядчика к проектам в области микроэлектроники. При обращении с миниатюрными дета- лями, их установке в изделие в процессе его сборки производитель конечной про- дукции может столкнуться с немалыми сложностями. Осуществление подобных операций вручную стоит недешево, а кроме того, может привести к порче или загрязнению комплектующих. Не все роботы имеют исполнительные меха- низмы, пригодные для использования на микронном масштабе. Accumold имеет в своем распоряжении первоклассные средства автоматизации и оснастку, ко- торые идеально подходят для работы с компонентами, предназначенными как для поверхностного монтажа, так и для пайки в отверстия на плате. Благодаря использованию уникального оборудо- вания и технологий компания способна наносить методом литья пластик поверх и вокруг различных металлов, работать с различными видами пластмассы, тканями или иными материалами. Некоторые из разработанных Accumold техпроцессов адаптированы для выпуска готовых дета- лей, в то время как другие обеспечивают производство полуфабрикатов, которые будут дорабатываться заказчиком. Литье деталей, предназначенных для установки на металлической выводной рамке, требует наличия особых систем для по- дачи этих самых рамок в ТПА и извлечения их после нанесения пластика. Специали- сты Accumold нако- пили большой опыт в изготовлении по- добных устройств, способных эффек- тивно справляться с самыми сложными задачами. Компания также явля- ется признанным лидером в области литья со вставкой, когда заготовка заливается с использованием широкой но- менклатуры материалов: от металлов до стекла или других типов пластмасс. Accumold может предложить своим кли- ентам полный пакет услуг в сегменте про- изводства микроэлектроники, связанный с изготовлением многочисленных видов продукции методами литья, в том числе гибких микросхем с пластиковым покры- тием, миниатюрных кожухов, каркасов выводных рамок, микророторов, реле и стандартизированных корпусов для уста- новки микросхем. Кроме того, фирма Accumold в со- вершенстве освоила процесс автома- тизированного поточного производства небольших двухкомпонентных деталей, состоящих из металла и пластика, высту- пающего в качестве удачной альтернати- вы для менее эффективной, но при этом более затратной по времени и дорого- стоящей индивидуальной сборки. Данная технология обеспечивает стабильный уровень точности при взаимном пози- ционировании комплектующих. Таким образом, синергия от совмест- ного использования последних достиже- ний в таких областях, как изготовление очень маленьких изделий, микролитье и материаловедение, приводит к появле- нию новых техпроцессов, облегчающих производство все более миниатюрных электронных компонентов, что в свою очередь открывает широкий простор для инноваций. Успех производителей ком- плектующих в этом сегменте напрямую зависит от умения наладить сотрудниче- ство с экспертами в области микротех- нологий, такими как компания Accumold, чтобы получить доступ к накопленным ими знаниям и опыту. Micro Molding for Microelectronics Aaron Johnson Today, both householdappliances and mobile phones become smaller and smaller, which clearly follows the reduction in size of various electronic parts. Microelectronic circuits are often used in critical products and, accordingly, ensuring their cost-effective and highly reliable mass production is critical to the successful implementation of many projects related to the introduction of promising developments to the market.