Plastics_9_2010

ПОЛИМЕРЫ w w w . p l a s t i c s . r u 48 Для защиты чувствительных модулей электроники и электротехники сегодня существует масса различных искусственных материалов. Благодаря новой технологии теперь появилась возможность свести воедино производственный цикл по изготовлению электронных деталей и корпусов для них. Для этого необходим всего лишь один материал — полиуретан, который обеспечивает соблюдение самых различных требований, касающихся механических и термических свойств продукции При изготовлении компьютерных устройств, в машиностроении, автомоби- лестроении и других областях промышлен- ности доля электротехнических и электрон- ных модулей и компонентов постоянно увеличивается (рис. 1). Штекеры, кабели, коннекторы и контуры становятся все более сложными по принципу своей работы, а в свете тенденции к миниатюризации — все меньшими по размеру. Зачастую их геоме- трическая форма также становится очень сложной, потому что определяется про- странством, в которое они устанавлива- ются. Одновременно высокие требования предъявляются к надежности элементов в процессе эксплуатации. Так, например, контакты штекеров должны быть защи- щены от окисления и влаги (рис. 2). Изо- ляционный слой подвижных кабелей не должен повреждаться в процессе трения, а кабельные стволы в моторном отделении должны в течение длительного времени выдерживать нагрузку до 130°С без утраты своих механических свойств. Для соответствия таким многоплановым требованиям к уплотняющим свойствам, устойчивости к воздействию температуры и химикалий, к трению и качеству элек- трической изоляции, к сохранению формы электрические и электронные модули, в за- висимости от требований, «упаковывались» в различные искусственные оболочки — из резины или нитрита, полиэстера или поли- амида, полипропилена или ПВХ. Для из- готовителя модулей это означает, что он должен хорошо разбираться в процессах переработки искусственных материалов и вкладывать инвестиции в соответствующие технологии, а также системы логистики; при этом соблюдать временные рамки произ- водственных процессов и нести определен- ные издержки. Зачастую сами электронные компоненты настолько малы и филигранны, что производитель не имеет возможности самостоятельно создать для них «точную» и экономически целесообразную упаковку в термопластичную оболочку. RIM и PUR Гораздо дешевле и проще было бы за- менить многообразие «упаковок» одним единственным искусственным материалом, который соответствует всем требованиям и может изготавливаться в рамках неслож- ного технологического процесса. Такую за- дачу поставила перед собой датская фирма BaySystems Polyurethan-Systemhaus концер- на Bayer MaterialScience AG, а также фирма ПУ для защиты электроники Герд ФИРТЕЛЬ, эксперт по ПУ-изоляции электронных компонентов подразделения BaySystems концерна Bayer MaterialScience AG, Даниэль ЛЮТИ, управляющий директор компании Isotherm AG В ЭЛЕКТРОНИКЕ СПЕЦТЕМА/ П Л А С Т И К С № 9 ( 9 1 ) 2 0 1 0 Фото Bayer MaterialScience AG